CORE OF THE LASER POWER NETWORK
THREE BOUNDARIES
WE CANNOT DELETE.
送信、光学中継・ルーティング、受電。最初の三つの責任境界です。一人が隣接領域を実機で横断できなければ役割を分けますが、必要な技術そのものは削りません。
01高出力CWレーザー光源・送信システム
HIGH-POWER CW LASER SOURCE & TRANSMITTER
設備電力を、遠距離で捕捉できる高品質なCWレーザーへ変える送信システムの設計・統合・実証に責任を持つ。
THE EVIDENCE WE VALUE
- CWレーザー、増幅器、光源モジュール、または高出力半導体光源を自分で設計・組立・試験した。
- 入力電力、光出力、スペクトル、M²/BPP、温度を校正し、出力を上げた時の破綻点を説明できる。
- 光源アレイ、ビーム結合、高出力光学パッケージ、または熱設計を実機で設計・試験した。
THE TECHNICAL BOUNDARY
- PCSEL、直接半導体レーザー、ファイバー等の候補を、光源全体の損失と拡張性で比較する。
- 光出力、素子WPE、ドライバ・温調を含む送信光源システム効率、M²/BPPを同じCW動作点で同時に実測する。
- 単一レーザーの高出力化、受電面での独立ビーム加算、スペクトル結合、コヒーレント結合を区別し、熱・サイドローブ・故障分離を設計する。
- 電源、パッケージ、冷却、送信望遠鏡まで統合し、CW連続運転時の定常熱状態と長時間ドリフトを測る。
TALK DIRECTLY WITH THE FOUNDER ↗02光学中継・PAT・動的N対Nネットワーク
OPTICAL RELAY, PAT & DYNAMIC N×N NETWORK
移動し続ける多数の送電元と需要先を、光学スルー中継で安全に結ぶN対Nネットワークの設計・統合・実証に責任を持つ。
THE EVIDENCE WE VALUE
- 宇宙光通信、free-space optics、beam director、適応光学、レーザー通信端末のいずれかを実機化した。
- 動く対象への捕捉・追尾・指向を閉ループで動かし、残留誤差と捕捉率を測った。
- 複数衛星の自律運用、経路最適化、ハンドオーバー、または安全クリティカルな飛行ソフトを実装した。
THE TECHNICAL BOUNDARY
- 受信・送信望遠鏡、粗指向、ビーコン捕捉、point-ahead、fast-steering mirror、波面補正を統合する。
- 内部透過率だけでなく、次の開口に入る捕捉電力までを一段効率として測る。
- 発電量、需要、衛星位置、天候、故障に応じて、経路と出力配分をリアルタイムに更新する。
- make-before-breakハンドオーバー、故障隔離、誤指向時の独立停止を飛行ソフトウェアまで実装・検証する。
TALK DIRECTLY WITH THE FOUNDER ↗03レーザー受電・電力変換
LASER RECEIVER & POWER CONVERSION
受光開口に入ったレーザーを、顧客が使える安定した電力へ戻す受電システムの設計・統合・実証に責任を持つ。
THE EVIDENCE WE VALUE
- レーザー照射下のPPC、III–V太陽電池、多接合セル、または高放射照度で動作する受電器を設計・測定した。
- 変動入力に対するMPPT、電源変換、高電力DCバス、保護回路の実装・試験経験がある。
- 光学・電気・熱の境界をまたぎ、セル単体ではなく負荷出力まで連続して測定・実証した。
THE TECHNICAL BOUNDARY
- レーザー波長に整合した光起電力型パワーコンバーター(PPC)、受光・均一化光学、セルアレイを共同設計する。
- 照度、入射角、温度、スペクトル、非一様照射に対するレーザー入力→電気出力の効率曲線を持つ。
- 直列抵抗、セル直並列、MPPT、DC/DC、インバータ、保護、故障セルの切離しを統合する。
- 受光面の局所過熱と排熱を解き、受光面へのレーザー入力から補機電力を差し引いた負荷側出力までを測る。
TALK DIRECTLY WITH THE FOUNDER ↗HOW WE ASSESS BUILDERS
SHOW WHAT YOU BUILT.
SHOW WHAT YOU MEASURED.
有名企業の肩書きより、あなた自身がどこまで設計し、何を測り、何が壊れ、どう直したかを重視します。論文、試験ログ、CAD、コード、特許、個人製作、学生チームの装置も歓迎します。
01BUILD
最後に自分の手で作った装置と、自分が責任を持った境界を見せてください。
02MEASURE
効率の入力・出力、連続時間、温度、校正、不確かさを説明してください。
03BREAK & SCALE
最も頻繁に壊れた箇所と、10倍へ拡大した時に最初に破綻するものを教えてください。